消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判
Source IT之家il y a 4 heures
Résumé du contenu
This item is a 中文-language original; headline and summary shown as published.
IT之家 11 月 4 日消息,韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称,全球五大半导体设备制造商(ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA)已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段。 人工智能的快速发展带来了庞大的芯片产能需求,这意味着芯片制造商需要扩充产能,半导体…
Ce site ne fournit qu'un index de titres et de résumés ; le contenu complet et les droits d'auteur appartiennent à l'éditeur d'origine. Veuillez cliquer sur le lien original pour lire.
Aller à l'article original- Chaîne d'appartenance
- Technologie
- Région d'appartenance
- Chine
- Langue de l'original
- 中文
- Numéro d'entrée
- tech-afd78a58
Comments 0 comments
No comments yet. Be the first.