第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会
Sumber IT之家1 hari lalu
Ringkasan konten
This item is a 中文-language original; headline and summary shown as published.
IT之家 11 月 1 日消息，2026 年半导体封装测试技术与市场年会 (第二十四届) 将于 2026 年 11 月 4-6 日 在中国南京丰大国际大酒店举行。会议由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办。 据介绍，在为期两天的会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、壁仞科技、京东方、云天半导体等…
Situs ini hanya menyediakan indeks judul dan ringkasan, konten lengkap dan hak cipta sepenuhnya milik penerbit asli, silakan klik tautan asli untuk membaca.
Buka artikel asli- Saluran terkait
- Teknologi
- Wilayah terkait
- Tiongkok
- Bahasa asli
- 中文
- Nomor entri
- tech-a82d1d08
Comments 0 comments
No comments yet. Be the first.