消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判
Fonte IT之家11 ore fa
Sintesi del contenuto
This item is a 中文-language original; headline and summary shown as published.
IT之家 11 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，全球五大半导体设备制造商（ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA）已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段。 人工智能的快速发展带来了庞大的芯片产能需求，这意味着芯片制造商需要扩充产能，半导体…
Questo sito fornisce solo titoli e indici di riepilogo; il contenuto completo e i diritti d'autore appartengono all'editore originale. Clicca sul link all'articolo originale per leggerlo.
Vai all'articolo originale- Canale di appartenenza
- Tecnologia
- Regione di appartenenza
- Cina
- Lingua originale
- 中文
- Numero di voce
- tech-afd78a58
Comments 0 comments
No comments yet. Be the first.