消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判
ရင်းမြစ် IT之家လွန်ခဲ့သော 17 နာရီ
Summary
This item is a 中文-language original; headline and summary shown as published.
IT之家 11 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，全球五大半导体设备制造商（ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA）已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段。 人工智能的快速发展带来了庞大的芯片产能需求，这意味着芯片制造商需要扩充产能，半导体…
ကျွန်ုပ်တို့သည် ခေါင်းစဉ်နှင့် အနှစ်ချုပ် ညွှန်းကိန်းကိုသာ ပေးသည်။ အပြည့်အစုံနှင့် မူပိုင်ခွင့်သည် မူရင်းထုတ်ဝေသူထံတွင် ရှိသည် — မူရင်းလင့်ကို နှိပ်၍ ဖတ်ပါ။
မူရင်း ဖွင့်ရန်- ကဏ္ဍ
- Tech
- ဒေသ
- China
- Language
- 中文
- Item ID
- tech-afd78a58
Comments 0 comments
No comments yet. Be the first.