三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元
Bron IT之家2 dagen geleden
Samenvatting van de inhoud
This item is a 中文-language original; headline and summary shown as published.
IT之家 11 月 1 日消息，三星电子会长李在镕今日访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。 据悉，三星电子计划自 2024 年起在未来 5 年投资 400 亿日元 （IT之家注：现汇率约合 16…
Deze site biedt alleen een index van titels en samenvattingen. De volledige inhoud en het auteursrecht behoren toe aan de oorspronkelijke uitgever. Klik op de originele link om te lezen.
Ga naar het origineel- Behorend kanaal
- Technologie
- Behorende regio
- China
- Taal van het origineel
- 中文
- Itemnummer
- tech-f816549b
Comments 0 comments
No comments yet. Be the first.