第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会
Źródło IT之家1 dni temu
Streszczenie treści
This item is a 中文-language original; headline and summary shown as published.
IT之家 11 月 1 日消息，2026 年半导体封装测试技术与市场年会 (第二十四届) 将于 2026 年 11 月 4-6 日 在中国南京丰大国际大酒店举行。会议由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办。 据介绍，在为期两天的会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、壁仞科技、京东方、云天半导体等…
Ta strona udostępnia jedynie indeks tytułów i streszczeń; pełna treść i prawa autorskie należą do pierwotnego wydawcy. Kliknij link do oryginału, aby przeczytać.
Przejdź do oryginału- Kanał przynależności
- Technologia
- Region przynależności
- Chiny
- Język oryginału
- 中文
- Numer pozycji
- tech-a82d1d08
Comments 0 comments
No comments yet. Be the first.