消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判
Źródło IT之家6 godzin temu
Streszczenie treści
This item is a 中文-language original; headline and summary shown as published.
IT之家 11 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，全球五大半导体设备制造商（ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA）已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段。 人工智能的快速发展带来了庞大的芯片产能需求，这意味着芯片制造商需要扩充产能，半导体…
Ta strona udostępnia jedynie indeks tytułów i streszczeń; pełna treść i prawa autorskie należą do pierwotnego wydawcy. Kliknij link do oryginału, aby przeczytać.
Przejdź do oryginału- Kanał przynależności
- Technologia
- Region przynależności
- Chiny
- Język oryginału
- 中文
- Numer pozycji
- tech-afd78a58
Comments 0 comments
No comments yet. Be the first.