三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元
Źródło IT之家1 dni temu
Streszczenie treści
This item is a 中文-language original; headline and summary shown as published.
IT之家 11 月 1 日消息，三星电子会长李在镕今日访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。 据悉，三星电子计划自 2024 年起在未来 5 年投资 400 亿日元 （IT之家注：现汇率约合 16…
Ta strona udostępnia jedynie indeks tytułów i streszczeń; pełna treść i prawa autorskie należą do pierwotnego wydawcy. Kliknij link do oryginału, aby przeczytać.
Przejdź do oryginału- Kanał przynależności
- Technologia
- Region przynależności
- Chiny
- Język oryginału
- 中文
- Numer pozycji
- tech-f816549b
Comments 0 comments
No comments yet. Be the first.