三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术,计划 5 年投资 400 亿日元
Fonte IT之家Há 1 dias
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IT之家 11 月 1 日消息,三星电子会长李在镕今日访问位于日本横滨的先进封装研究中心(APL),实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展,并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。 据悉,三星电子计划自 2024 年起在未来 5 年投资 400 亿日元 (IT之家注:现汇率约合 16…
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