消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判
Источник IT之家7 часов назад
Аннотация
This item is a 中文-language original; headline and summary shown as published.
IT之家 11 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，全球五大半导体设备制造商（ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA）已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段。 人工智能的快速发展带来了庞大的芯片产能需求，这意味着芯片制造商需要扩充产能，半导体…
Сайт предоставляет только заголовки и индексы аннотаций; полный контент и авторские права принадлежат первоисточнику. Для чтения перейдите по ссылке на оригинал.
Перейти к оригиналу- Канал
- Технологии
- Регион
- Китай
- Язык оригинала
- 中文
- Номер записи
- tech-afd78a58
Comments 0 comments
No comments yet. Be the first.