消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判
แหล่งที่มา IT之家5 ชั่วโมงที่แล้ว
บทคัดย่อเนื้อหา
This item is a 中文-language original; headline and summary shown as published.
IT之家 11 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，全球五大半导体设备制造商（ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA）已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段。 人工智能的快速发展带来了庞大的芯片产能需求，这意味着芯片制造商需要扩充产能，半导体…
เว็บไซต์นี้ให้บริการเฉพาะดัชนีหัวข้อและบทคัดย่อเท่านั้น เนื้อหาฉบับเต็มและลิขสิทธิ์เป็นของเจ้าของผู้เผยแพร่เดิม โปรดคลิกลิงก์ต้นฉบับเพื่ออ่าน
ไปยังต้นฉบับ- ช่องที่สังกัด
- เทคโนโลยี
- ภูมิภาคที่สังกัด
- จีน
- ภาษาต้นฉบับ
- 中文
- หมายเลขรายการ
- tech-afd78a58
Comments 0 comments
No comments yet. Be the first.