第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会
Nguồn IT之家1 ngày trước
Tóm tắt nội dung
This item is a 中文-language original; headline and summary shown as published.
IT之家 11 月 1 日消息，2026 年半导体封装测试技术与市场年会 (第二十四届) 将于 2026 年 11 月 4-6 日 在中国南京丰大国际大酒店举行。会议由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办。 据介绍，在为期两天的会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、壁仞科技、京东方、云天半导体等…
Trang này chỉ cung cấp tiêu đề và chỉ mục tóm tắt, toàn bộ nội dung và bản quyền đều thuộc về bên phát hành gốc, vui lòng nhấp vào liên kết gốc để đọc.
Đi tới bài gốc- Kênh trực thuộc
- Công nghệ
- Khu vực trực thuộc
- Trung Quốc
- Ngôn ngữ gốc
- 中文
- Số mục
- tech-a82d1d08
Comments 0 comments
No comments yet. Be the first.